電鏡制樣超薄切片機(jī)使用時(shí)，首先將待切樣品置于樣品支架上，并使用切片夾持裝置固定。然后，通過(guò)微動(dòng)控制系統(tǒng)調(diào)整切片刀的位置和角度，使其與樣品接觸并切割出所需的薄片。切割過(guò)程中，有時(shí)可以使用冷凍裝置來(lái)增加樣品的硬度和穩(wěn)定性。
1、在操作之前，必須接受適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)，并全面了解機(jī)器的使用方法和各種功能。
2、使用切片刀或其他銳利器具時(shí)，要小心謹(jǐn)慎，避免割傷自己或其他人員。
3、當(dāng)使用有毒試劑或化學(xué)溶液時(shí)，務(wù)必佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)裝備，如手套、面罩等，以保護(hù)自身不受傷害。
4、另外，確保工作區(qū)域保持清潔整齊，避免有雜物堆積，以防跌倒或滑倒。
5、在操作過(guò)程中，要時(shí)刻注意電鏡制樣超薄切片機(jī)的工作狀態(tài)。如果發(fā)現(xiàn)任何異常情況，如噪音、異味、煙霧等，應(yīng)立即停止使用，并及時(shí)找專業(yè)人員進(jìn)行檢查和維修。
6、當(dāng)完成切片過(guò)程后，需按照規(guī)定的程序關(guān)閉設(shè)備，并斷開(kāi)電源。
7、取材的基本要求包括：活體取材的快、小、準(zhǔn)、冷；整個(gè)取材過(guò)程最好在1分鐘內(nèi)完成并立即投入到固定液中；材料體積要小，否則會(huì)影響固定效果；取材時(shí)所用的器械最好事先預(yù)冷，器械要鋒利、操作時(shí)應(yīng)避免拉、鋸、壓等動(dòng)作而造成細(xì)胞損傷。
8、樣品應(yīng)達(dá)到以下基本要求：切片的厚度在50nm左右，不能超過(guò)100nm；切片應(yīng)能耐受電子束的強(qiáng)烈照射而不發(fā)生破裂、變形；細(xì)胞超微結(jié)構(gòu)保持良好，沒(méi)有明顯的物質(zhì)凝聚和丟失。
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